한국은 민감한 정보를 제공하기 위해 한국 칩 제조업체에 미국의 초대에 대해 우려를 표명

서울, 10월 7일 (연합) — 미 국무부가 최근 미국이 삼성전자와 기타 글로벌 반도체 제조업체에 정보 제공을 요청한 것에 대해 우려를 표명했다고 밝혔다. 비밀의 공개 상업.

미국 상무부는 대만의 삼성과 TSMC를 비롯한 여러 칩 제조업체에 워싱턴이 공급망 문제를 해결하기 위해 노력하는 동안 이러한 주요 비즈니스 정보 제공을 요구하는 질문 목록에 답변하도록 요청했습니다.

한국 상무부도 지난 10일 파리에서 열린 장관급 회담에서 유한구 상무장관이 캐서린 태 미 무역대표부(USTR) 무역대표부(USTR) 대표를 만나 우려를 표명했다고 관계자들이 전했다.

최영삼 외교부 대변인은 이날 정례브리핑에서 “정부 차원의 우려를 관계 부처 및 기업과 협의한 결과 미국측에 전달했다”고 말했다.

최 부장은 “해외 동향을 종합적으로 검토해 관련 움직임에 지속적으로 대응하겠다”고 덧붙였다.

문재인 대통령과 조 바이든 미국 대통령은 지난 5월 워싱턴에서 열린 한미 정상회담에서 반도체와 전기차 배터리의 안정적인 글로벌 공급망 확보를 위한 협력을 심화하기로 합의했다.

그 자리에서 한국의 주요 기업들은 미국 시장에 394억 달러의 투자 계획을 발표했는데, 이는 미국이 글로벌 공급망을 재편하려는 움직임을 한국이 지지한다는 신호였습니다.