Apple은 실리콘 밸리에서 가장 비밀스러운 회사 중 하나일 수 있지만 모든 부품 생산을 사내로 이전하려는 계획은 잘 수립되었습니다. 이미 Mac에서 Intel 및 AMD 칩을 제거하는 과정에 있는 Apple은 이제 Broadcom 및 Skyworks 솔루션이 자체 제품에 제공하는 무선 구성 요소를 교체한다고 합니다.
~에 따르면 블룸버그 보고서, Apple은 캘리포니아 어바인 시설에서 무선 라디오, 무선 주파수 집적 회로, 무선 SoC, Bluetooth 및 Wi-Fi 칩을 개발하기 위해 “수십 명”을 고용하고 있습니다. 뉴스는 하루만에 온다 애플은 직원들에게 하이브리드 사업에 대한 계획이 무기한 연기되었다는 것.
수년 동안 장치용 무선 칩을 만들어온 부품 공급업체를 교체하려는 Apple의 노력은 놀라운 일이 아닙니다. 올해 초 Apple 분석가 Ming-Chi Kuo는 Cupertino 회사가 그렇게 할 것이라고 말했습니다. 자체 5G 모뎀 개발, 셀룰러 네트워크에 연결하는 칩으로 현재 iPad 및 iPhone에 사용되는 Qualcomm 칩을 대체합니다.
Apple은 이미 무선 칩을 제조한 경험이 있습니다. 최신 iPhone 모델에는 Ultra Wideband U1이 포함되어 다음과 같은 다른 U1 장착 장치를 찾고 통신할 수 있습니다. 에어태그. 또한 AirPods 내부의 H1 칩은 이어버드와 다른 장치 간의 Bluetooth 페어링을 더 빠르고 더 안전하게 가능하게 합니다.
Intel이 Apple M 프로세서의 희생자였던 곳에서 Broadcom, Skyworks 및 Qualcomm은 곧 가장 크고 가장 중요한 고객 중 하나를 잃을 수 있습니다. 우리는 해당 회사와 Apple에 의견을 요청했으며 회신이 있으면 이 기사를 업데이트할 것입니다. 뒤.
Bloomberg는 Irvine의 확장이 초기 단계이며 점차 증가할 것이라고 보고했습니다. iPhone, Mac 및 AR 헤드셋이 아닐까요? 앞서 언급한 Kuo의 보고서에 따르면 전용 무선 칩을 사용하려면 2023년 iPhone에 탑재될 것이라고 주장합니다.
맞춤형 M 시리즈 프로세서의 출시와 함께 Apple은 내부 구성 요소가 성능 향상과 제품 통합으로 이어질 수 있는 방법을 보여주었습니다. Apple이 제조 및 비용 제어를 넘어 전용 무선 칩을 어떻게 활용할 수 있는지 보는 것은 흥미로울 것입니다. 이렇게 하면 Apple 장치 간에 새로운 통신 흐름이 생성되어 한 장치에서 다른 장치로 파일을 더 쉽게 연결하고 전송할 수 있습니다. 아마도 가장 흥미로운 보고서는 Apple 5G 모뎀에 대한 보고서일 것입니다. Apple 5G 모뎀은 우리가 충분히 강력하다면 MacBook Pro에 들어갈 수 있을 것입니다.
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