24개의 Zen 4 CPU 코어, 1,460억 개의 트랜지스터, 128GB HBM3, MI250X보다 최대 8배 빠름

AMD는 방금 사양을 확인했습니다. MI300 본능 5nm 3D 칩셋 패키지에 4개의 Zen CPU 코어를 사용하는 CDNA 3 가속기.

AMD Instinct MI300 ‘CDNA 3’ 사양: 5nm 칩렛 설계, 1460억 개의 트랜지스터, 24코어 Zen 4 CPU, 128GB HBM3

AMD Instinct MI300 가속기의 최신 공개 사양은 이 APU가 칩 디자인의 짐승이 될 것임을 확인시켜줍니다. CPU에는 여러 개의 5nm 3D 칩 패키지가 포함되며 모두 결합되어 1,460억 개의 트랜지스터를 수용합니다. 이러한 트랜지스터에는 많은 기본 IP 주소, 메모리 인터페이스, 상호 연결 등이 포함됩니다. CDNA 3 아키텍처는 Instinct MI300의 핵심 DNA이지만 APU에는 총 24개의 Zen 4 데이터 센터와 8192비트 폭의 버스 구성에서 실행되는 128GB의 차세대 HBM3 메모리가 함께 제공됩니다.

2022년 AMD 파이낸셜 데이 동안 회사는 MI300이 차세대 CDNA 3 GPU 코어를 특징으로 할 뿐만 아니라 차세대 Zen 4 CPU 코어도 장착하는 다중 칩 및 다중 IP Instinct 가속기가 될 것임을 확인했습니다.

2엑사플롭 이상의 이중 정밀도 처리 능력을 구현하기 위해 미국 에너지부, 로렌스 리버모어 국립 연구소 및 HPE는 AMD와 협력하여 2023년 초에 제공될 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 예상되는 El Capitan을 설계했습니다. . El Capitan은 El Capitan 제품을 활용할 것입니다. Next Generation에는 Frontier의 맞춤형 프로세서 설계의 개선 사항이 포함됩니다.

• 코드명 ‘Genoa’인 차세대 AMD EPYC 프로세서는 AI 및 HPC 워크로드를 위한 차세대 메모리 및 I/O 하위 시스템을 지원하는 ‘Zen 4’ 프로세서 코어를 특징으로 합니다.
• HPC 및 AI 워크로드를 위한 새로운 컴퓨팅 최적화 아키텍처를 기반으로 하는 차세대 AMD Instinct GPU는 최적의 딥 러닝 성능을 위해 차세대 고대역폭 메모리를 사용합니다.

이 디자인은 AI 및 기계 학습 데이터를 분석하여 더 빠르고 정확하며 예측의 불확실성을 측정할 수 있는 모델을 만드는 데 탁월합니다.

AMD를 통해

최신 성능 비교에서 AMD는 Instinct Mi300이 Instinct MI250X에 비해 8배 향상된 AI 성능(TFLOP) 및 5배 와트당 AI 성능(TFLOP/와트)을 제공한다고 밝혔습니다.

AMD는 Instinct MI300 ‘CDNA 3’ CPU에 5nm 및 6nm 프로세스 노드를 모두 사용할 것입니다. 이 칩에는 차세대 인피니티 캐시가 장착되고 CXL 3.0 생태계를 지원할 수 있는 4세대 인피니티 아키텍처가 특징입니다. Instinct MI300 가속기는 APU의 통합 메모리 아키텍처와 수학적 새로운 형식을 뒤흔들어 CDNA 2에 비해 와트당 5배의 성능 향상을 허용합니다. AMD는 또한 CDNA 2 기반 Instinct MI250X 가속기에 비해 8배 이상의 AI 성능을 떨어뜨립니다.CDNA 3 GPU의 UMAA는 CPU와 GPU를 통합 HBM 메모리 패키지에 연결하여 중복 메모리 복사를 제거하는 동시에 낮은 취득 비용을 제공합니다.

AMD Instinct MI300 APU 가속기는 앞서 언급한 El Capitan 슈퍼컴퓨터가 출시될 무렵인 2023년 말까지 사용할 수 있을 것으로 예상됩니다.