2023년 7월, Google이 Tensor G5를 삼성에서 TSMC로 전환한다는 소식이 확실하게 보도되었으며, 오늘의 추가 확인을 통해 Pixel 10에 대한 작업이 계속되고 있음을 알 수 있습니다.
정보 작년 보고서에는 Google이 원래 2024년에 “최초의 완전 맞춤형 칩”을 출시하려고 시도한 방법이 언급되어 있습니다. “Redondo” 칩의 마감일은 기능이 삭제된 후에도 2025년과 칩의 코드명인 “Laguna”로 초점이 옮겨졌음에도 불구하고 놓쳤습니다. . 해변을 테마로 합니다.
일명 ‘텐서 G5’는 TSMC의 3나노 제조 공정을 기반으로 하며, 팬아웃(Fan-Out) 기술을 내장해 두께를 줄이고 전력 효율을 높이는 것으로 전해진다.
로봇 본체 오늘 저는 TSMC와 InFO_PoP의 특성을 확인하는 거래 데이터베이스의 발표/설명을 공유했습니다.
G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP,V1, InFO POP, NPI-OPEN,CP1/2/3 및 FT1/2 및 SLT 테스트, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573,1.16MM
맨 아래에는 아아 모든 의미에 대한 주석이 달린 분석:
이 칩의 초기 개정판에는 Pixel 9 Pro와 마찬가지로 삼성의 16GB RAM이 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. Gemini Nano 및 곧 출시될 멀티미디어 기능과 같은 기기 내 생성 AI를 지원하려면 더 많은 RAM이 필요합니다.
대만의 Google이 수출국이고 인도의 Tessolve Semiconductor(칩 검증 및 테스트 제공업체)가 수입국이었다는 점도 흥미롭습니다. TSMC와 마찬가지로 Google은 대만에서 중요한 하드웨어 엔지니어링 입지를 보유하고 있으며 작년 보고서에 따르면 Tensor 실리콘 엔지니어의 대부분은 인도에 거주하고 있습니다.
업계 최초의 3D 웨이퍼 레벨 스택인 InFO_PoP는 높은 RDL 및 TIV 밀도를 특징으로 하여 모바일 애플리케이션용 AP 스택과 DRAM을 결합합니다. FC_PoP에 비해 InFO_PoP는 유기 기판과 C4 압출이 없기 때문에 외관이 더 얇고 전기적, 열적 성능이 더 좋습니다.
개발이 계획대로 진행되었다면 새로운 칩은 Pixel 9의 새로운 디자인 언어와 일치하여 Google이 차세대 휴대폰을 보유하고 있다는 사실을 강조했을 것입니다.
대신 Tensor G4는 여전히 삼성이 만든 마이너 업그레이드라고 합니다. 이러한 지연으로 인해 올해 전화 라인업에 별표가 표시됩니다. 새로운 디자인과 기능은 매력적일 수 있지만 더 나은 칩을 위해 1년을 더 기다리는 것이 사람들의 마음 속에 있을 것입니다.
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