서울, 칩 제조업체에 대한 정보 공유에 대한 워싱턴의 요청에 우려 표명

한국 상무부는 수요일 주요 영업비밀 유출에 대한 우려가 커지는 가운데 국내 반도체 제조업체에 공급망에 대한 정보를 공유해 달라는 미국 정부의 최근 요청에 대해 우려를 표명했다.

상무부에 따르면 구유한 상무장관은 11일 파리에서 열린 경제협력개발기구(OECD) 이사회 참석 차 캐서린 타이 미국 상무장관을 만나 양국 간 무역 현안에 대해 의견을 교환했다. 무역, 산업 및 에너지.

회의에서 유 장관은 미국이 요청한 정보가 너무 광범위하고 관련 기업의 영업비밀이 포함될 수 있다는 우려가 한국에서 커지고 있다고 말했다.

이에 대해 태 장관은 이번 조치가 글로벌 반도체 공급망의 문제를 해결하기 위한 것이며 미국은 한국의 우려 사항을 해결하기 위해 관련 기관과 계속 협력할 것이라고 말했습니다.

지난주 미 상무부는 삼성전자를 비롯한 글로벌 칩 제조사들에게 이른바 ‘공급망 내 신뢰와 투명성 개선을 위한’ 정보 요청에 응할 것을 요청했다.

정보는 “재고, 주문 및 배송”에 대한 세부 정보를 다룹니다. 상무부는 기업들이 자발적으로 정보를 공유해야 한다고 덧붙였다.

문승욱 산업통상자원부 장관도 전날 국회 국정감사에서 “전례 없는 요구”라며 “필요하다면 한국도 WTO 규정을 검토하겠다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스 그들은 현시점에서 미국의 요청에 대해 할 말이 없으며 문제를 검토해야 한다고 덧붙였습니다.

업계 전문가들은 미국의 이러한 수요가 국내 칩 제조사에 부담이 될 수 있다고 말했다.

안기현 한국반도체산업협회 회장은 “미국 자동차 업계가 코로나19로 어려움을 겪고 있어 공급망을 점검하려는 것으로 보인다”고 말했다. 하지만 그런 일은 극히 드물기 때문입니다. 영업비밀로 간주될 수 있는 민감한 정보를 요청하면 기업이 큰 부담을 느낄 것”이라고 말했다.

칩은 한국의 해외 출하량의 거의 20%를 차지하며 수출 의존 경제의 중추입니다. (연합)

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