2022년 말 출시 예정인 Golden Cove의 차세대 HEDT CPU 라인업 Intel Sapphire Rapids-AP

Intel의 차세대 HEDT 제품군에 대한 소식을 들은 지 오래되었으며 Sapphire Rapids-AP CPU 제품군이 올해 말에 출시될 예정인 것 같습니다.

Golden Cove Cores가 포함된 차세대 Intel Sapphire Rapids-AP HEDT CPU 라인업 올해 말 출시

HEDT CPU 부문은 지난 몇 년 동안 많은 조치를 취하지 않았습니다. Intel의 10세대 Core-X 라인업은 2019년에 출시되었고 AMD의 마지막 Threadripper 제품군은 2020년 초에 출시되었습니다. 쓰레드리퍼 ‘WX’ 부품 그러나 2021년 초에 Zen 2 부품이 출시된 이후로 아무런 주목을 받지 못했습니다. AMD와 Intel이 모두 Golden Cove 및 Zen 3와 함께 차세대 HEDT 키트를 제공할 것으로 예상되기 때문에 올해 후반에 변경될 수 있습니다.

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최근 유출된 Intel Sapphire Rapids-SP Xeon 벤치마크에 관한 그의 최신 트윗 시리즈에서, YuuKi_AnS 그는 블루 팀이 코드명 “Sapphire Rapids-AP”라는 차세대 HEDT CPU 라인업을 준비하고 있다고 언급했습니다. 이전에 MCM 솔루션을 특징으로 하는 Cascade Lake-AP 주요 부품에 “AP”라는 이름이 사용되었기 때문에 이는 매우 흥미롭습니다. Sapphire Rapids-SP 라인업은 각각 최대 15개 코어(14개 코어 활성화)가 있는 4개의 타일이 있는 MCM 레이아웃을 이미 갖추고 있습니다. 따라서 어떤 의미에서는 Sapphire Rapids-SP도 “AP” 변형으로 간주될 수 있지만 Intel이 HEDT 범위를 “X” 대신 “AP”로 판매하기로 결정한 것처럼 보입니다. 현재로서는 세부 사항이 충분하지 않지만 라인업은 고급 데스크톱 부문을 대상으로 하며 2022년 말에 출시될 예정입니다.

이전의 소문 그들은 HEDT 라인업이 데스크탑 CPU 세그먼트를 대상으로 하지만 주로 워크스테이션 세그먼트에 서비스를 제공할 것이라고 언급했습니다.

Intel Sapphire Rapids – Xeon 워크스테이션 플랫폼

Intel은 최신 작업 목록에서 저전력 GPU 아키텍처를 업그레이드하려고 합니다.

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Intel은 또한 Sapphire Rapids HEDT 플랫폼을 워크스테이션과 메인 워크스테이션 플랫폼의 두 가지 범주로 세분화할 계획입니다. 표준 워크스테이션 플랫폼은 2020년에 출시된 Ice Lake-W Xeon CPU의 뒤를 이을 것입니다. 최대 56개의 Golden Cove 코어와 4GHz 이상으로 성장할 최대 12개의 코어를 특징으로 합니다. 플래그십 모델의 경우 TDP가 최대 350W인 많은 SKU가 있는 다양성이 될 것입니다. Sapphire Rapids HEDT CPU에는 여러 칩 가속기가 있지만 최종 모델에서 이러한 가속기가 작동할지 또는 비활성화될지는 알 수 없습니다. 가격은 $3,000에서 $5,000 사이로 매우 프리미엄 성능 범주에 속할 것으로 예상됩니다.

아래에 게시된 SKU 분석에는 서버 시장을 겨냥한 Sapphire Rapids-SP XCC 템플릿으로 시작하는 최소 4개의 SKU와 3개의 서로 다른 플랫폼 구성이 있습니다. 이러한 부품은 완전히 활용되며 Xeon Workstation HEDT 제품군의 일부가 아닙니다. 그런 다음 최대 112개의 PCIe Gen 5.0 트랙을 제공하고 워크스테이션 플랫폼에 표시되는 Sapphire Rapids-112L XCC 템플릿이 있습니다. 이것은 중간 수준의 코어 수를 제공하지만 8채널 메모리를 지원하는 Sapphire Rapids-SP MCC 구성을 따르며, 보급형 SPR-MSWS 메인 워크스테이션 플랫폼은 동일한 MCC 템플릿을 특징으로 하지만 4채널 DDR5 메모리를 지원합니다.

Intel은 Sapphire Rapids Xeon Workstation의 HEDT 라인업에서 최소 4개의 서로 다른 SKU 구성을 제공할 것입니다. (이미지 제공: MLID) Fishhawk Falls 플랫폼은 DDR5-4400(1DPC) / DDR5-4800(2DPC)의 8개 채널과 최대 112개의 PCIe Gen 5.0 레인으로 구성된 강력한 차세대 생태계가 될 것입니다. 마더보드는 서버 보드라기 보다는 워크스테이션급 제품처럼 보이며 단일 소켓을 특징으로 합니다.

Intel Sapphire Rapids – Xeon 메인 워크스테이션 플랫폼

두 번째 플랫폼은 보다 광범위한 워크스테이션 제품이 되도록 설계되었으며 Cascade Lake-X 및 Xeon-W Skylake-X(Xeon W-3175X) 칩을 대체합니다. 이 클러스터 내 Sapphire Rapids CPU의 코어 수는 약 28~36개 코어(Golden Cove 아키텍처)로 예상되며 4.5~5.0GHz의 훨씬 빠른 속도로 진동합니다. CPU는 약 300W TDP로 끝나지만 상위 모델은 최종 클록 구성에 따라 약 400W가 될 수 있습니다.

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Intel Sapphire Rapids HEDT Xeon 워크스테이션 CPU 초기 사양. (이미지 제공: MLID)

플랫폼의 경우 8채널(비 ECC) 및 4채널(EEC) DDR5 지원이 있으며 PCIe Gen 5.0 레인은 64로 떨어집니다. 가격은 이전 Core-X CPU와 매우 유사하므로 약 500을 예상할 수 있습니다. 달러 – 이 칩의 경우 3000달러입니다. 이전 소문에 따르면 Fishhawk HEDT 제품군은 W790/C790 PCH를 중심으로 구성될 것이지만 운영 중인 플랫폼이 두 개 이상이므로 PCH 볼륨이 훨씬 더 높을 수 있습니다. 출시에 관해서는 인텔이었습니다. 소문 13세대 Raptor Lake CPU 제품군과 비슷한 시기에 2022년 3분기에 차세대 HEDT CPU 제품군을 출시할 예정입니다.

반면 AMD는 Chagall / Chagall 3D 디자인을 기반으로 하는 Threadripper 라인업을 연기하거나 심지어 취소했습니다.. Intel은 HEDT 플랫폼을 Xeon 브랜드의 워크스테이션 사용자에게 홍보하는 데 있어 AMD의 길을 따르고 있습니다. AMD는 Threadripper Pro 제품군에서도 동일한 작업을 수행했습니다. AMD는 2022년 중반에 Intel의 Xeon 워크스테이션 부품에 대해 Zen 3 Threadripper CPU 일정을 조정하거나 차세대 Zen 4 부품을 위해 전체 제품군을 연기할 수 있습니다. AMD는 지금까지 Threadripper 라인업으로 HEDT 및 Workstation CPU의 확실한 왕이었지만 Sapphire Rapids를 통해 Intel은 실제로 HEDT/작업 시장 점유율을 따라잡을 수 있는 기회를 얻었습니다. 이것은 우리가 보고 기다려야 할 것입니다.

인텔 HEDT 프로세서 제품군:

인텔 HEDT 제품군 사파이어 래피드 X? 캐스케이드 레이크-X 스카이레이크-X. 스카이레이크-X. 스카이레이크-X. 브로드웰 E 하스웰 E 아이비 브릿지-E 샌디브릿지-E 걸프타운
작동 매듭 10nm ESF 14nm++ 14nm + 14nm + 14nm + 14nm 22nm 22nm 32nm 32nm
주요 SKU 발표 될 코어 i9-10980XE 자이언 W-3175X 코어 i9-9980XE 코어 i9-7980XE 코어 i7-6950X 코어 i7-5960X 코어 i7-4960X 코어 i7-3960X 코어 i7-980X
최대 코어/스레드 56/112? 18/36 28/56 18/36 18/36 10/20 8/16 6/12 6/12 6/12
클럭 속도 발표 될 3.00 / 4.80GHz 3.10 / 4.30GHz 3.00 / 4.50GHz 2.60 / 4.20GHz 3.00 / 3.50GHz 3.00 / 3.50GHz 3.60 / 4.00GHz 3.30 / 3.90GHz 3.33/3.60GHz
최대 캐시 발표 될 24.75MB L3 38.5MB L3 24.75MB L3 24.75MB L3 25MB L3 20MB L3 15MB L3 15MB L3 12MB L3
최대 PCI-Express 레인(CPU) 112 Gen5? 44 제인 3 44 제인 3 44 제인 3 44 제인 3 40 Gen3 40 Gen3 40 Gen3 40 Gen2 32 2세대
슬라이드 호환성 W790? X299 C612E X299 X299 X99 칩셋 X99 칩셋 칩셋 X79 칩셋 X79 X58 . 칩셋
소켓 호환성 LGA 4677? LGA 2066 LGA 3647 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2011-3 LGA 2011-3 LGA 2011 LGA 2011 LGA 1366
메모리 호환성 DDR5-4800? DDR4-2933 DDR4 – 2666 DDR4-2800 DDR4 – 2666 DDR4-2400 DDR4 – 2133 DDR3-1866 DDR3-1600 DDR3-1066
최대 TDP 발표 될 165와트 255W 165와트 165와트 140와트 140와트 130와트 130와트 130와트
풀어 주다 2022년 3분기? 2019년 4분기 2018년 4분기 2018년 4분기 2017년 3분기 2016년 2분기 2014년 3분기 2013년 3분기 2011년 4분기 2010년 1분기
출시 가격 발표 될 979달러 ~4000 USD 1979년 미국 달러 1999년 미국 달러 1700달러 1059달러 999달러 999달러 999달러
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